Cochlear annonce à la fois la disponibilité aux Etats-Unis à l’automne et l’homologation par la Food and Drug Administration (FDA) de son nouveau processeur de son Osia 3, dernière génération de sa solution en conduction osseuse.
Ce nouveau processeur est annoncé outre-Atlantique alors que le processeur de son précédent et l’implant de dernière génération viennent d’intégrer, ce mois de juillet, la liste des produits remboursés en France. Osia 3 se présente comme le premier processeur de son actif à conduction osseuse entièrement rechargeable, offrant jusqu’à 30 heures d’autonomie, prolongée grâce à un boîtier de charge nomade. Sa plage d’adaptation s’étend désormais jusqu’à des seuils de conduction osseuse de 65 dB HL dans les fréquences moyennes à hautes, grâce à une nouvelle plateforme de traitement du signal. La puce Zaphium embarque la technologie ForwardFocus, destinée à faciliter l’écoute dans les environnements bruyants. Côté connectivité, l’appareil prend en charge le streaming en bluetooth et via Auracast. Il permet aussi le suivi à distance via la plateforme Remote Care. Le processeur de son Osia 3 conserve par ailleurs les spécificités du système Osia précédent, notamment les performances haute fréquence Piezo Power et la compatibilité IRM à 1,5 et 3 tesla.
